TFT{0}}LCD 液晶表示モジュールの黄斑発生メカニズムと改善策
TFT-LCD LCD ディスプレイ モジュールには、光学表示効果に関連した多くの欠点があり、比較的一般的です。たとえば、L0 完全黒画像の白漏れと光漏れ、L0 完全黒画像の COG ムラ、グレースケール ピクチャ フレーム ムラ、白画像の黄色、青、黒などです。
これらの有害な現象には多くの理由があり、LCD ディスプレイ モジュールに対する影響の程度やさまざまな原因の受け入れも異なります。結局のところ、いくつかの有害な現象は安定して存在し、時間が経っても悪化することはありません。一方、一部の有害な現象は時間の経過とともに悪化します。
したがって、光学表示効果に関連する悪影響については、一般に、まず真の原因を究明し、その原因に基づいてリスク評価を実施し、計り知れない損失を回避する必要があります。
01LCD 黄斑現象と特徴 LCD 黄斑: 通常、白い画像の下で、表示効果において局所的な位置が他の位置と比べて黄色や黄褐色に見えるという事実を指します。{0}} LCD 黄斑には通常、いくつかの重要な特徴があります。
① 液晶黄斑の形状が不規則で局所性が乏しい。 LCD 黄斑の形状は通常、ビット、ストリップ、フレームのようなものです。-同時に、LCD黄斑が発生する場所は局所的であり、表面全体が黄色くなるわけではありません。
黄斑の形状と発生部位に応じて分類されます。通常、点状の黄変、隅の局所的な黄変、周囲の端の黄変です。{0}形状や領域が異なると、LCD 黄斑欠損症の原因も異なります。
②液晶の黄斑現象の不可逆性。 LCD 黄斑は通常、LCD ディスプレイ モジュールを圧迫する外力によって発生し、LCD ディスプレイ パネルの内部に物理的な損傷を引き起こします。この損傷は一度発生すると、通常は永続的であり、基本的に自然に消えることはありません。したがって、LCD黄斑現象は不可逆的な性質を持っています。
③液晶黄斑の色は比較的黄色で目立ちます。 LCD 黄斑斑の色は通常、より明白な黄色、淡黄色、黄褐色を示し、LCD ディスプレイ モジュールの周囲の白とはっきりと対照的です。{1}}
02 液晶黄斑の発生メカニズム
LCD黄斑現象は、現象、場所、程度に関係なく、発生のメカニズムは基本的に同じです。 LCD黄斑の発生メカニズムを説明する前に、LCD表示パネルの透過率とセルギャップ（ボックスの厚さ）の関係を説明する必要があります。
LCDの透過率とボックスの厚さには一定の関係があります。 LCD の透過率とボックスの厚さの関係によると、LCD の透過率 T は光路差 Δnd と正の相関があることがわかります。すなわち、液晶の実効複屈折Δｎが同じ場合、ＬＣＤのセルギャップｄが大きいほど、ＬＣＤの透過率は高くなる。
LCD ボックスの厚さが最適な状態にある場合、RGB の赤、緑、青の光の透過率も最適な状態になります。このとき、光を混合した後の 3 つの RGB ライトの色は白色となり、LCD ディスプレイモジュールの画面も白色になります。
LCD の液晶特性の影響により、LCD のセルギャップ (ボックスの厚さ) が異なると、RGB 3 色の透過率が異なります。
LCD のセル ギャップ (ボックスの厚さ) が増加すると、青色光 B の透過率が大幅に減少します。このとき、赤色光Ｒと緑色光Ｇは一定の透過率を維持する。赤色光Rと緑色光Bを混ぜると黄色になるため、LCDは黄色く表示されます。
LCD のセル ギャップ (ボックスの厚さ) が減少すると、青色光 B の透過率が最も高くなり、LCD は青く見えます。
したがって、LCD 黄斑の発生メカニズムは次のとおりです。 LCD セル ギャップ (ボックスの厚さ) が増加します。 ＬＣＤボックスの厚みが増加する理由は、基本的には、ＬＣＤ表示モジュールが外力によって圧迫された後、セルボックス内の液晶がその圧迫された周辺位置に集まり、液晶の集まる位置が伸び、最終的にはＬＣＤ表示モジュールの黄変不良を引き起こすためである。
03 LCD黄斑発生の一般的な原因と改善策。 LCD黄斑の発生メカニズムは以前に説明しました。基本的に、LCD ディスプレイ モジュールが外力によって圧迫されると、LCD セル ギャップが大きくなり、LCD ディスプレイ モジュールの黄ばみが悪化します。
LCDディスプレイモジュールの全プロセスおよび機械全体のテストプロセス中に、LCDディスプレイモジュールの押出圧力はさまざまな側面から発生しますが、一般的な押出圧力は主にLCDの斑点の発生につながります：機械全体の機械試験中の押出、OCA接合プロセス中の押出、LCDセル形成プロセス中の押出など。
①機械試験によるLCDのはみ出し（周囲の黄ばみ）：
機械全体が設置された後、通常、機械全体の機械的特性を評価するためにさまざまな機械的試験が実行されます。機械全体の機械的テストには、通常、ローラー、軽度の落下、方向性の落下、絞りなどが含まれます。
機械全体の機械試験中に、液晶の量、メインPSの高さ、LCDディスプレイパネル内のPS密度、LCDディスプレイモジュールと機械ケース全体の平坦度、Z方向のマッチングギャップ、機械ケース全体の強度の影響により、LCDディスプレイモジュールが機械ケース全体によって圧迫された後、LCD黄斑欠陥が発生します。
ａ．周囲が黄ばむ原因：
機械全体の機械試験後に LCD ディスプレイ モジュールに黄斑が発生する具体的なプロセスは次のとおりです (機械全体の微小落下試験によって引き起こされる LCD の黄斑のリスクが最も高くなります)。-
1) LCD ディスプレイモジュール全体の厚みが厚く、平面度が低いため、機械ケース全体と Z 方向に隙間が生じます。機械全体の機械テストを繰り返すと、ハウジングが LCD ディスプレイ モジュールを圧迫します。
2) LCD ディスプレイモジュールが圧迫されると、通常、LCD ディスプレイパネルの中央領域のメイン PS が圧縮され、中央領域のセルギャップが小さくなり、LCD 周囲のフレームシール接着剤の PS がサポートされるため、周囲のメイン PS は基本的に圧縮されません。
3) LCD の中間領域が圧迫されるとセル ギャップが小さくなり、LCD が流れて LCD の周囲に集まり、LCD 端のセル ギャップが拡大し、最終的に LCD 周囲の黄ばみ不良につながります。
b.周りの黄ばみを改善する対策：
LCD 周囲の黄ばみの改善策は通常 2 つの側面に分けられます。1 つは LCD 表示パネルのモノマーの改善、つまり LCD セルギャップ (ボックスの厚さ) の安定性を向上することです。
一方、LCDディスプレイモジュールとケースのマッチングからは改善されます。一般的な改善策は次のとおりです。
1) LCD セルボックス内の液晶の量を減らします。液晶の量が減ると（LCD がセルボックスの厚さを支える能力が弱くなり、それを支えるのは主に PS に依存します）、メイン PS の初期状態が最初に圧縮され、サブ PS 間のギャップが減少します。
LCD が外力によって圧迫されると、Main PS が急速に圧縮され、変形する可能性があります。このとき、サブ PS は外力に抵抗するための効果的なサポートを迅速に提供できます。
2) 液晶量は変わらず、メインPSの高さが高くなります。 Main PS の高さを高くすると、LCD が外力で圧迫された際に Main PS に相当する圧縮量が増加します。このとき、機械全体の機械的テスト中にLCDの中央領域のセルギャップを抑制することができ、最終的にLCDボックスの各領域のセルギャップの安定性を確保できます。
３）単位面積当たりのＰＳの密度を高める。 PS の密度が増加すると、LCD の圧縮耐性と変形耐性が向上し、LCD ボックスのさまざまな領域のセル ギャップの安定性が確保されます。
4) LCD ディスプレイモジュールとマシンケース全体の間に Z- 方向の隙間を確保してください。 LCD ディスプレイモジュールの全体の厚さは中限と下限にあり、LCD ディスプレイモジュールと機械ケース全体の平面度、機械ケース全体の強度も、LCD 周囲の黄斑点を軽減するための一般的な改善策です。
② LCD 上の OCA フルパッチ押し出し (局所的な黄ばみ):
OCA ボンディング中の局所的な位置が不均一であり、応力が存在することも、LCD の局所的な黄変の一般的な原因です。
同時に、LCD ディスプレイモジュール内の干渉 (標準の厚さを超えるシリコーン接着剤、上部偏光板を超える UV 接着剤と導電性銀ペーストの厚さなど) により、LCD ディスプレイモジュールとマシンケース全体との間の干渉も、LCD の局所的な黄変の一般的な原因です。記事の紙面の都合上、詳細は省略します。
ａ．局所的な黄変の原因:
OCA 接合後の局所的な位置の不均一を例にとると、ソフト対応 OCA 接合プロセス中に力が不均一である場合、OCA の局所的な位置は凹状になります。凹面部分は、ハード-対-の接着および真空プロセス中に LCD を引っ張り、セル ギャップ (ボックスの厚さ) を大きくします (ノズル効果と同様)。
このとき、青色光Bの透過率は大幅に低下しますが、赤色光Rと緑色光Gは一定の透過率を維持し、最終的にLCDに局所的な斑点が発生します。
b.局所的な黄ばみの改善対策：
DOE 検証は、OCA の局所的な位置の不均一や応力による LCD の局所的な黄ばみを回避するために、OCA 完全接合プロセス中に実行されます。
ソフトからハードへの接着プロセス中に、最適な接着圧力と接着速度を検証し、定式化します。同時にボンディングプラットフォームの平坦性を確保します。
ハードからハードへの接合プロセス中に、最適な接合圧力、接合時間、接合真空を検証し、定式化します。同時に、OCA が LCD を圧迫した後の局所的な黄ばみのリスクを軽減するために、ボンディング キャビティの平行度を確認します。
③セルボックス化法によるLCDの押し出し（点黄ばみ）：
ボックスを形成するプロセス中に LCD セルが圧迫され、LCD が黄色に変色します。比較的まれです。細胞セルの清浄度を管理するだけで十分です。
LCD の点状黄ばみの発生メカニズムも上記と同様で、CF 基板と TFT 基板を組み合わせた場合、機器の使用後に異物が発生し、その異物により LCD セルが浮き上がり、異物の浮き上がる位置が大きくなり、点状の黄ばみが発生します。
